據國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業化量產，為相關的客戶代工晶圓。
雖然臺積電的3nm制程工藝已經量產，也被認為有更高的良品率，但對于臺積電的這一工藝，有報道稱今年的主要客戶可能只有蘋果，高通和聯發科這兩大智能手機應用處理器廠商，還未作出明確的決定。
消息人士透露，高通和聯發科這兩大廠商，雖然都希望跟隨蘋果的節奏，在旗艦智能手機處理器上采用3nm制程工藝，但他們尚未就今年加入3nm陣營作出明確的決定。
消息人士還提到，高通和聯發科尚未決定是否在今年開始采用3nm制程工藝，還有安卓智能手機市場前景不確定及3nm制程工藝成本太高方面的考慮。在成本方面，消息稱每片晶圓已超過20000美元。
在報道中，相關媒體也提到，在今年是否采用3nm制程工藝上，高通和聯發科也陷入了兩難的境地。
作為臺積電先進制程工藝量產后主要客戶的蘋果，被普遍認為今年會采用3nm制程工藝，代工包括高端iPhone 15系列將搭載的A17仿生芯片在內的芯片，量產在相關的產品發布之前就將開始。
在蘋果采用3nm制程工藝的情況下，高通和聯發科也面臨競爭方面的壓力。外媒在報道中也提到，如果三星電子希望在旗艦智能手機市場同蘋果競爭，高通可能就沒有選擇，只能在今年開始采用3nm制程工藝。
