小米武漢科技園一期主體結構全面封頂，預計明年10月建成

近日，隨著最后一塊混凝土的順利澆筑，由中建三局一公司中南公司承建的小米武漢科技園項目一期主體結構全面封頂。

據悉，小米武漢科技園項目一期坐落于武漢主城東南側的東湖國家自主創新示范區，總建筑面積約14.2萬平方米，于2022年4月正式開工，預計將于2023年10月正式建成。

項目將打造以研發、產業園區和智能制造為主的超大研發中心，包含工業園區及相關配套建筑，繼續發揮小米集團人工智能、大數據、云計算等核心技術優勢，助力武漢打造數字經濟新高地。