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搶晶圓代工訂單 三星豪擲擴產4納米

   2022-08-18 經濟日報3050
核心提示:三星強攻晶圓代工先進制程,繼6月底宣布3納米領先業界量產后,4納米在良率顯著提升下,正著手擴產,預計今年第4季每月新增上看2萬片產能,并規劃在4納米豪擲約5萬億韓元(約新臺幣1,140億元)投資,與臺積電一較高下,欲從臺積電手上搶下更多高通、超微、英偉達等大廠晶圓代工訂單。

三星強攻晶圓代工先進制程,繼6月底宣布3納米領先業界量產后,4納米在良率顯著提升下,正著手擴產,預計今年第4季每月新增上看2萬片產能,并規劃在4納米豪擲約5萬億韓元(約新臺幣1,140億元)投資,與臺積電一較高下,欲從臺積電手上搶下更多高通、超微、英偉達等大廠晶圓代工訂單。

對于相關消息,三星表示,無法確認產量和投資增加問題。臺積電昨(17)日也未回應相關競爭對手訊息。

韓國媒體infostockdaily報導,獨家掌握三星電子旗下晶圓代工事業的4納米產能將擴充到位。infostockdaily披露,三星晶圓代工4納米制程因為良率提升至近約六成,隨客戶需求提升而決議擴產,相關投資挹注下,三星晶圓代工在4納米投資將達約5萬億韓元(折合新臺幣約1,140億元)。

業界指出,三星集團晶圓代工產能過往約六成提供自家芯片生產,其余承接委外訂單,今年持續積極擴產,并擴大承接晶圓代工訂單,將自家芯片產能占比降至五成,借此在存儲器市況逆風下,提升半導體事業獲利。研究機構估計,三星在先進制程產能規模仍僅約臺積電五分之一。

三星在晶圓代工先進制程積極擴張之際,也整合集團資源,擴大接單優勢,旗下三星電子與三星電機積極整合完整先進封裝,劍指臺積電另一大客戶超微高速運算芯片訂單。

三星電機日前發布新聞稿指出,今年下半年成長動能在韓國本地首款服務器用的FCBGA載板(俗稱ABF載板)量產,配合三星集團先進封裝所需載板,將應用于服務器、網通與車載領域。

三星電子日前公開表示,第2季資本支出集中在韓國平澤P3廠區基礎設施以及華城、平澤,與大陸西安廠的工藝升級,對晶圓代工的投資則專注提高5納米以下先進制程生產能力。

依據三星計劃,平澤P3新廠計劃5月至7月設備進廠,較原先提早約一個月,將先開出儲存型快閃服務器(NAND Flash)產能,后續規劃開出3納米晶圓代工產能。

 
標簽: 晶圓 三星 4納米
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