深圳報道據Wind數據統計，截至2022年7月底，在A股市場排隊上市的深圳企業已達80家。按Wind所劃分的行業，上述80家企業大致可以分為5大行業，分別為信息技術45家、工業18家、可選消費10家、材料4家、醫療保健3家，擬募資總額791億元。
在5大行業中，擬募集資金排名前三的行業分別為：信息技術、工業和可選消費，金額分別約為529億元、118.8億元和87.9億元。
待上市電子企業占比36.25%
在A股市場排隊的深圳企業中，與信息技術行業相關的企業高達45家，占比超一半。
其中，在信息技術的細分行業技術硬件與設備中，32家企業內屬于電子設備、儀器和元件的企業高達29家，占比超九成；屬于通信設備Ⅲ有3家，分別為中航比特、智微智能和邦彥技術，占比近9.38%。
深圳作為全球電子信息的聚集地，電子產業基礎尤為雄厚。得益于深圳強大的產業鏈條與支持政策，電子行業內待上市企業的數量29家為最多，占全部深圳待上市企業的36.25%。
在電子行業的29家企業中，擬募集資金也最高，合計335.34億元。其中，金額超10億元的共9家，按金額排名分別為惠科股份、博實結、科通技術、綠聯科技、中電港、飛速創新、致尚科技、壹連科技和睿聯技術。
截至7月末，深圳擬上市公司中，募資規模最大的是惠科股份，主營業務為研發與制造半導體顯示面板等核心顯示器件及智能顯示終端，主要產品為半導體顯示面板和智能顯示終端。其中半導體顯示面板分為TV面板和IT面板，是公司主要的收入來源。
惠科股份擬于創業板上市，擬募集資金高達95億元，募資用于長沙惠科中大尺寸OLED半導體顯示器件研發升級項目、Mini LED直顯及背光生產線擴建項目、惠科股份智慧物聯顯示解決方案項目、綿陽惠科Oxide產研一體化項目，以及28.5億元用于補充流動資金。
得益于顯示面板價格迎來一輪較為強勁且持續的上行期，公司業績近三年來業績飛快發展，并實現扭虧為盈。2019年至2021年，惠科股份分別實現營業收入105.77億元、184.64億元、357.01億元，同期凈利潤為-13.09億元、4.67億元、78.51億元。
擬募集資金緊跟其后的是博實結，主營業務為互聯網智能化硬件產品的研發設計、生產和銷售，目前，公司的產品主要應用于智能交通、智慧出行和智能支付硬件三大領域。
整體上看，2019年至2021年，博實結凈利潤與營收連年增長，分別實現營業收入7.87億元、10.53億元和13.36億元，同期實現歸母凈利潤分別為1.77億元、1.16億元和1.94億元。
值得注意的是，受到生產成本、產品售價和產品結構等因素影響，公司毛利率連續出現較大幅度的下滑。報告期內，博實結主營業務綜合毛利率分別為35.54%、29.83%和25.64%。
博實結此次計劃募集25.1億元，主要用于物聯網智能終端產品升級擴建項目和物聯網產業基地建設項目，分別占用募資約4.88億元和15.73億元，另外還要募集1.29億元用于補充流動資金。
金額數額再次之的為科通技術，是一家芯片應用設計和分銷服務商。公司與全球80余家的芯片原廠緊密合作，已覆蓋全球主要高端芯片廠商以及眾多國內芯片廠商。
近三年來，科通技術迎來高速發展，營收得到大幅度提升，凈利增幅與營收增幅并不完全同步，稍顯滯后。2019至2021年，其營收分別為38.9億元、42.2億元、76.2億元，相對應的凈利潤為0.99億元、1.59億元、3.12億元。
科通技術此次擬募資金額高達20.49億元，主要用于擴充分銷產品線項目、研發中心建設項目和補充流動資金項目。招股書表示，募集資金投資項目的實施將進一步擴大公司營業收入規模，豐富產品線系列、優化產品線結構、提高盈利能力，提升研發技術實力，促進公司主營業務的可持續發展。
半導體行業景氣帶動企業發展
深圳是我國半導體與集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心之一，產業保持快速發展態勢。今年，深圳多部門聯合發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》，提出到2025年，建成具有影響力的半導體與集成電路產業集群。
業內人士表示，從周期角度來看，半導體行業的供需緊張關系逐漸緩解，價格屬性邊際減弱；從成長屬性來看，科技創新永不停歇，同時國產替代不斷加速；景氣度來看，目前“芯片荒”對行業的影響在減弱。
整體來看，由于去年到今年半導體一直處于高景氣周期，許多產品都出現供不應求的狀態，隨著產能逐漸釋放以及下游的加速導入，大部分半導體公司都實現了比較好的發展，中報業績預計同比都有所提升。
從深圳待上市企業中可以看出，半導體行業景氣帶動企業上市數量逐漸增多。屬于細分行業半導體與半導體生產設備的深圳排隊企業共9家，按擬募集資金金額排名分別為比亞迪半導體、微源股份、江波龍、中微半導、芯天下、檳城電子、天德鈺、中科飛測與矽電半導體，合計擬募集資金為93.69億元。
其中，最引人注目的莫過于比亞迪半導體，在今年1月成功過會，計劃募集資金金額居于首位，高達26.86億元。此外，比亞迪半導體背靠比亞迪大股東，再加上其IPO之旅多生波折，資本市場一直高度關注其上市進度。
公開資料顯示，比亞迪半導體于2004年成立，前身為比亞迪微電子，2007年比亞迪微電子進入工業MCU領域，隨后進入MCU領域。招股書顯示，比亞迪半導體主營業務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體的研發、生產及銷售，以及提供晶圓制造、封裝測試等服務。
比亞迪半導體業績隨不同年份呈現波動，整體呈增長態勢。2019至2021年上半年月，比亞迪半導體分別實現營收10.96億元、14.41億元、12.35億元，凈利潤分別為8511.49萬元、5863.24萬元、1.84億元。
其中，功率半導體對收入貢獻最大，2019至2021年上半年，功率半導體營收分別為2.97億元、4.61億元、4.65億元，占總營收比例分別為27.7%、32.41%、38.07%。
招股書顯示，比亞迪半導體此次募資用途包括，投建新型功率半導體芯片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目以及補充流動資金。
對于比亞迪半導體來說，作為比亞迪分拆子公司，公司主要業務來源于母公司比亞迪汽車。此次上市，除了有利于拓寬融資渠道、增強“汽車芯片”的自控能力外，更能推進客戶多元化、開拓國際市場。
“半導體行業迎來利好形勢?！庇袠I內人士表示，多國釋放半導體利好政策、下游需求復蘇、供給端政策助力等都有利于助推半導體行業進一步發展。
