Counterpoint的的Foundry and Chipset Tracker數據顯示，2022年第一季度全球智能手機芯片（SoC/AP+基帶）出貨量同比下降5%，但隨著芯片單價升高以及在更高價的5G智能手機中滲透率的增加，全球芯片收入在2022年第一季度同比錄得了23%的穩健增長。
其中，全球最大的代工廠臺積電生產了約70%的智能手機關鍵芯片，從完整的片上系統(SoC)到獨立應用處理器(AP)和基帶。三星代工廠是僅次于臺積電的第二大代工廠，占據全球智能手機芯片約30%的份額。
2022年Q1,全球智能手機新品（AP/SOC/基帶)出貨份額–根據代工廠劃分
資料來源：Counterpoint的Foundry和AP/SoC服務
注：總出貨量包括AP/SoC和獨立基帶
高級研究分析師ParvSharma在評論智能手機領域的代工前景時表示，臺積電和三星兩大代工巨頭幾乎控制了整個智能手機芯片市場。臺積電在制造規模和市場份額方面是三星的兩倍多，并且其的CAPEX支出遠高于競爭對手，另外臺積電計劃于2021-2023年間投資1000億美元用于5/4nm和3nm芯片制造設施、WFE、3D封裝，并增加5/4nm和28nm的生產以滿足不斷增長的需求。從而使其在先進工藝節點中占據更大份額。
由于高通選擇三星代工制造X60基帶，以及聯發科智能手機芯片出貨量也在每年下降。2022年第一季度使用臺積電制造的智能手機芯片的出貨于去年相比下滑了9%。然而，高通的dualsourcing戰略將在2022年為臺積電增加更多的銷量。此外，高通、蘋果和聯發科的4nm旗艦產品的增加將幫助臺積電在2022年占領更多智能手機芯片的份額。
目前臺積電占據了智能手機芯片的先進工藝節點（4nm、5nm、6nm和7nm）65%的份額。其于2022年第一季度開始量產其領先的4nm工藝節點和聯發科的Dimensity9000SoC。由于高通公司未來基于4nm的Snapdragon8+Gen1SoC的dualsourcing戰略，臺積電基于4nm節點的智能手機芯片出貨量預計將有更進一步的增長?！?/p>
