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深康佳A擬建半導體產業園 建設期內總投入或達300億元

   2020-11-12 大眾證券報dxl2780
核心提示:10月11日晚間,深康佳A(000016)公告,為加快在半導體等戰略新興產業布局,公司與南昌經開區管委會于近日簽署《合作框架協議》,擬與南昌經開區管委會在南昌經開區管委會轄區內共同建設江西康佳半導體高科技產業園及共同設立配套股權投資基金,該基金計劃規模上限為20億元。

10月11日晚間,深康佳A(000016)公告,為加快在半導體等戰略新興產業布局,公司與南昌經開區管委會于近日簽署《合作框架協議》,擬與南昌經開區管委會在南昌經開區管委會轄區內共同建設江西康佳半導體高科技產業園及共同設立配套股權投資基金,該基金計劃規模上限為20億元。

根據協議,深康佳A負責在半導體產業園引進一批符合半導體產業園定位的半導體及相關產業鏈項目,并將該半導體產業園作為半導體企業孵化平臺,積極引進半導體專業研發團隊及半導體初創企業入駐。

半導體產業園項目建設期為10年,分兩期建設,力爭建設期內總投入達到300億元,其中一期項目總投入力爭達到75億元,不低于50億元,上述投資將主要由半導體產業園的入園企業投資。

公司擬與管委會管理的指定企業共同組建服務于半導體產業園項目的股權投資基金,該基金計劃規模上限為20億元人民幣,預計分兩期到位,每期金額上限為10億元。實際投資額度由各出資方協商確定。該基金擬以市場化股權投資方式投入半導體產業園的入園企業。

深康佳A表示,本合作框架協議的簽署,符合公司“半導體+新消費電子+科技園區”核心主線的戰略定位,有助于公司完善半導體產業布局,夯實在半導體領域的影響力,助力本公司從“康佳電子”向“康佳科技”轉變。

今年前三季度,深康佳A實現營收298.01億元,同比減少28.50%;凈利潤6.15億元,同比增長36.6%;扣非凈虧損14.94億元,同比減少42.78%。

 
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