深康佳A發布2020年三季報業績，公司前三季度實現營收298億元，同比減少28.5%;凈利潤為6.15億元，同比增長36.6%，基本每收益0.2162元。其中，Q3單季營收123億元，同比減少21.53%，凈利潤為5.21億元，同比增長432.78%。
資產負債方面，2020年前三季度公司流動資產為254.1億元，非流動資產為193.7億元，資產總計447.9億元。流動負債為230.4億元，非流動負債為113.8億元，負債合計344.1億元，負債和股東權益合計447.9億元。
深康佳A表示，報告期內，本公司踐行“科技+產業+園區”的長期發展戰略，圍繞“半導體+新消費電子+科技園區”的核心主線，積極推進公司戰略轉型升級。
對于半導體業務，本公司正在積極推進MicroLED和MiniLED相關技術的研發和成果轉化，并推出了MiniLED8K電視;對于消費類電子業務，本公司不斷豐富產品種類和服務內容，強化線上線下協同，探索利用網絡直播以及與線下門店聯合直播的方式，實現銷售轉化，進一步盤活線上線下銷售市場;
對于科技園區業務，本公司在報告期內布局了長三角總部基地、新飛制冷產業園等項目，預計各地產業園項目的陸續落地將有利于本公司優化資源配置，推動產業布局實現智能化升級。
深康佳的業績增長與其戰略布局有一定關系，“科技+產業+園區”助公司業務增長實現二次騰飛。其中產業園區為公司戰略轉型升級和拓展新興產業提供了載體和保障。目前公司產業園區布局已覆蓋長江三角洲、珠江三角洲、京津環渤海地區、西南部成渝地區。目前產業園區共落地13個，未來2-3年計劃將持續推動30個左右產業園落地，重點支持白電、PCB、環保等產業發展。
早在上個月，頭豹研究院發布了關于深康佳公司的研報，主要圍繞其發展歷程、業務布局、戰略發展、科技研發、核心優勢等五大方面進行分析。頭豹研究院認為，深康佳通過四大業務群戰略架構，在升級原有業務的基礎上，增強白電、環?？萍?、半導體、PCB等多業務協同布局。就半導體業務，在自身消費電子終端需求與下游客戶資源業務協同的驅動下，公司半導體業務未來有望實現增長。數據顯示，公司2017至2020年，采購需求逐漸遞增，預計2020年采購需求將達到新高。
作為國有控股企業，深康佳正在持續加大研發投入。2019年，公司投入研發費用為5.01億元，同比增長26.27%。2020年上半年，投入研發費用2.58億元，同比增長64.14%。未來研發投入仍將進一步增長，以不斷加大公司在科技創新領域技術優勢。在消費類電子、5G、半導體等領域已取得一定科技創新成果。實現原有產業與5G、人工智能、物聯網等領域的融合升級，同時延展產業鏈實現協同效應。
此外，深康佳A還披露了關于計提資產減值準備的公告，2020年前三季度，本公司計提應收賬款、合同資產、其他應收款壞賬準備分別為32,282.21萬元、91.73萬元、10,174.01萬元;轉回應收票據、預付賬款壞賬準備分別為89.14萬元、521.85萬元。
其中，公司對上海華信國際集團有限公司的應收賬款期初賬面價值為15,000.41萬元，因公開信息顯示債務違約，2020年前三季度計提壞賬準備9,000.05萬元，影響2020年前三季度歸屬于上市公司股東凈利潤6,750.04萬元。本次計提減值準備合計51,757.26萬元，將影響本公司2020年初至2020年三季度末歸屬于上市公司股東凈利潤36,366.95萬元，對當期經營性現金流無影響。
