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作為全球最大的晶圓代工廠,臺積電獨占59%的市場份額,也是目前蘋果A系列芯片最大的客戶。最近,臺積電宣布將會在臺灣建設全新的3nm晶圓廠,開始沖擊半導體的物理極限。
臺積電稱,臺南市將會給予臺積電解決土地、用水、供電、環保等配套問題,加之南部科學工業園區臺南園區有相應的半導體產業鏈,這對臺積電而言也是有利的。
不過,距離3nm的正式投產還有很長一段時間,在此之前,Intel就宣稱3nm和5nm將會是制程發展的一道坎。